MediaTek анонсировала свой новейший чипсет серии 8000 — Dimensity 8300. Новый SoC создан на основе 4-нм процесса TSMC второго поколения и является прямым преемником прошлогоднего Dimensity 8200, предлагая повышение производительности по всем направлениям.
Dimensity 8300 оснащен четырьмя высокопроизводительными ядрами Arm Cortex-A715 с тактовой частотой до 3,35 ГГц и четырьмя эффективными блоками Arm Cortex-A510 с тактовой частотой до 2,2 ГГц. Все восемь ядер основаны на архитектуре процессора Armv9, и MediaTek заявляет, что производительность процессора увеличена на 20%, а пиковая эффективность энергопотребления — на 30% по сравнению с предыдущим Dimensity 8200.
Размерность 8300 | Размерность 8200 | Размерность 8100 | |
Узел | 4 нм | 4 нм | 5 нм |
ЦП Прайм | 1x Cortex-A715 @ 3,35 ГГц | 1x Cortex-A78 @ 3,1 ГГц | – |
ЦП большой | 3x Cortex-A715 @ 3,0 ГГц | 4x Cortex-A78 @ 3,0 ГГц | 4x Cortex-A78 @ 2,85 ГГц |
Процессор Маленький | 4x Cortex-A510 @ 2,2 ГГц | 4x Cortex-A55 @ 2,0 ГГц | 4x Cortex-A55 @ 2,0 ГГц |
БАРАН | LPDDR5X (до 8533 Мбит/с) | LPDDR5 (до 6400 Мбит/с) | LPDDR5 (до 6400 Мбит/с) |
Хранилище | UFS 4.0 с MCQ | УФС 3.1 | УФС 3.1 |
графический процессор | Mali-G615 (на 60% быстрее, чем 8200) | Мали-G610 MC6 | Мали-G610 MC6 |
Отображать | FHD+ @ 180 Гц, WQHD+ @ 120 Гц | FHD+ @ 168 Гц, WQHD+ @ 120 Гц | FHD+ @ 180 Гц, WQHD+ @ 120 Гц |
Камера (фотографии) | 320 МП | 320 МП | 200 МП |
Камера (видео) | 4K @ 60 кадров в секунду (HDR10+) | 4K @ 60 кадров в секунду (HDR10+) | 4K @ 60 кадров в секунду (HDR10+) |
5G | Нисходящий канал 5,17 Гбит/с | Нисходящий канал 4,7 Гбит/с | Нисходящий канал 4,7 Гбит/с |
Wi-Fi | Wi-Fi 6E (2×2) | Wi-Fi 6E (2×2) | Wi-Fi 6E (2×2) |
Bluetooth | 5.4 | 5.3 | 5.3 |
Новый чип также оснащен графическим процессором Arm Mali-G615 MC6, который обеспечивает прирост производительности до 60% и энергоэффективность на 55% на пиковых скоростях по сравнению с его предшественником. MediaTek также заявляет, что холодный запуск приложений на 17% быстрее, а запуск приложений в режиме ожидания — на 47% быстрее благодаря новому чипу. Новый чип также поддерживает четырехканальную оперативную память LPDDR5X со скоростью 8533 Мбит/с и хранилище UFS 4.0 с поддержкой Multi-Circular Queue (MCQ).
APU 780 внутри Dimensity 8300 делает его первым чипом в своем классе, поддерживающим генеративный искусственный интеллект со стабильным распространением и поддержкой LLM с числом до 10 миллиардов параметров. Интернет-провайдер Imagiq 980 поддерживает датчики камеры с разрешением до 320 МП и запись видео 4K со скоростью 60 кадров в секунду.
Dimensity 8300 оснащен встроенным модемом 5G с поддержкой двухрежимного 5G и нисходящего канала со скоростью до 5,17 Гбит/с в сетях с частотой ниже 6 ГГц. Чип также оснащен поддержкой Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.4.
Сяоми уже подтвержденный что его Redmi Note 70E представит Dimensity 8300 позднее в этом месяце.
Нажмите здесь, чтобы узнать больше новостей