Огромные заказы Apple на 3-нм чипы для iPhone 15 Pro и компьютеров Mac M3 помогают поддерживать высокий уровень использования TSMC

Согласно отраслевым источникам, поставщик Apple, компания TSMC, прилагает все усилия для увеличения своих производственных мощностей по производству чипов на основе передового 3-нанометрового техпроцесса, который, как ожидается, дебютирует в этом году в iPhone 15 Pro и будущих моделях MacBook.

DigiTimes сообщает, что 5-нм производственные мощности TSMC начали сокращаться в ноябре 2022 года в результате сокращения заказов от Apple, в том числе от других партнеров, при этом заказы только на чипы для iPhone были сокращены на 30%. Тем не менее, тайваньский производитель, по-видимому, смог сохранить коэффициент использования на уровне 70% или выше благодаря стремлению Apple к 3-нм техпроцессу:

Источники сообщают, что TSMC продолжает улучшать загрузку своих мощностей для 3-нанометрового техпроцесса, и ожидается, что к концу марта этот показатель приблизится к 50%. Литейный завод также увеличит производительность процесса до 50 000–55 000 пластин в месяц в марте, при этом основным заказчиком будет Apple.

Ожидается, что будущие модели Apple «iPhone 15 Pro» будут оснащены процессором A17 Bionic, первым чипом Apple для «iPhone», основанным на 3-нм техпроцессе TSMC первого поколения, также известном как N3E.

Говорят, что 3-нм техпроцесс первого поколения обеспечивает повышение энергоэффективности на 35% по сравнению с 5-нм техпроцессом TSMC N4, который использовался для изготовления чипа A16 Bionic для iPhone 14 Pro и Pro Max. Технология N3 также обеспечит значительно улучшенную производительность по сравнению с текущими чипами, изготовленными по 5-нанометровому техпроцессу.

Ожидается, что 13-дюймовая и 15-дюймовая модели Apple MacBook Air следующего поколения будут оснащены чипом M3, который также, вероятно, будет производиться по 3-нм техпроцессу для дальнейшего повышения производительности и энергоэффективности. Также сообщается, что Apple планирует выпустить обновленную версию 13-дюймового MacBook Pro с чипом M3. Чип M2 и его более совершенные варианты Pro и Max построены на 5-нм техпроцессе TSMC второго поколения.

Ожидается, что заказы на новые процессоры искусственного интеллекта от Nvidia и AMD, а также новый чип Apple для iPhone помогут TSMC избежать дальнейшего снижения загрузки во втором квартале. DigiTimes— сообщили источники.